12月30日，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”，股票代碼：2577.HK）正式在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。此次上市綠鞋前融資規(guī)模為1.80億美元，綠鞋后融資規(guī)模為1.90億美元（假設綠鞋全部行使）。中金公司擔任本項目的聯(lián)席保薦人、整體協(xié)調人、聯(lián)席全球協(xié)調人及聯(lián)席賬簿管理人。

本項目是香港資本市場“第三代半導體第一股”，也是2024年以來香港市場發(fā)行規(guī)模最大的半導體IPO項目。本次上市將助力英諾賽科持續(xù)擴大8英寸氮化鎵晶圓產能、研發(fā)及擴大產品組合、擴大全球分銷網絡等。

中金公司在本項目中充分發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢，積極響應國家重點關注第三代半導體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略號召，以全方位、境內外一體化的資本運作服務能力，依托全球銷售網絡和深厚的資本市場經驗，高效協(xié)調市場推介工作，成功為公司引入知名歐洲產業(yè)基石投資人，為項目順利發(fā)行提供了有力保障。本項目是中金公司堅定落實國家戰(zhàn)略、服務實體經濟、支持中國半導體產業(yè)發(fā)展的有力體現(xiàn)。

秉承“植根中國，融通世界”的理念，中金公司將繼續(xù)積極服務中國企業(yè)資本市場運作，助力創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略實施，為加快建設科技強國貢獻金融力量。

英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司是一家致力于第三代半導體硅基氮化鎵研發(fā)與產業(yè)化的高新技術企業(yè)。公司采用IDM全產業(yè)鏈模式，集芯片設計、器件架構、晶圓制造、封裝及可靠性測試于一體，擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產能力。公司的主要產品涵蓋從低壓到高壓（15V-1200V）的氮化鎵功率器件，產品設計及性能均達到國際先進水平。