2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（“上海合晶”或“公司”，代碼：688584.SH）首次公開發(fā)行股票并于上海證券交易所科創(chuàng)板上市（“本次發(fā)行上市”），募集資金約15億元。中金公司擔任本項目的聯(lián)席主承銷商。

借助本次發(fā)行上市，上海合晶未來將不斷加強研發(fā)投入，提升技術(shù)創(chuàng)新能力，成為半導體硅外延片領域的引領者和創(chuàng)新者，為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。

中金公司長期陪伴服務上海合晶，協(xié)助公司完成上市工作，助力公司在戰(zhàn)略發(fā)展關(guān)鍵期順利登陸資本市場，通過專業(yè)化服務獲得客戶高度認可。

本次發(fā)行上市是中金公司深度服務國家戰(zhàn)略、推動高質(zhì)量發(fā)展的又一重要項目。中金公司助力上海合晶進入新發(fā)展階段，對于促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可靠發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義，體現(xiàn)了中金公司發(fā)揮金融專業(yè)優(yōu)勢服務國家戰(zhàn)略的能力。

上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，實現(xiàn)了外延片的國產(chǎn)化，滿足了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的需求。公司的外延片產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通信、辦公等領域。公司擁有良好的市場知名度和影響力，是我國少數(shù)受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。