2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（“上海合晶”或“公司”，代碼：688584.SH）首次公開發(fā)行股票并于上海證券交易所科創(chuàng)板上市（“本次發(fā)行上市”），募集資金約15億元。中金公司擔任本項目的聯席主承銷商。

借助本次發(fā)行上市，上海合晶未來將不斷加強研發(fā)投入，提升技術創(chuàng)新能力，成為半導體硅外延片領域的引領者和創(chuàng)新者，為我國半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。

中金公司長期陪伴服務上海合晶，協助公司完成上市工作，助力公司在戰(zhàn)略發(fā)展關鍵期順利登陸資本市場，通過專業(yè)化服務獲得客戶高度認可。

本次發(fā)行上市是中金公司深度服務國家戰(zhàn)略、推動高質量發(fā)展的又一重要項目。中金公司助力上海合晶進入新發(fā)展階段，對于促進我國集成電路產業(yè)自主可靠發(fā)展具有重大戰(zhàn)略意義，體現了中金公司發(fā)揮金融專業(yè)優(yōu)勢服務國家戰(zhàn)略的能力。

上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，實現了外延片的國產化，滿足了國內半導體產業(yè)的需求。公司的外延片產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通信、辦公等領域。公司擁有良好的市場知名度和影響力，是我國少數受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。