7月13日，希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”或“公司”，股票代碼688173.SH）成功完成股東詢價(jià)減持，本次減持價(jià)格為20.43元/股，為定價(jià)日收盤(pán)價(jià)的90%，減持總規(guī)模約為1.02億元，中金公司擔(dān)任本次股東詢價(jià)轉(zhuǎn)讓減持股東寧波泓璟的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

本次詢價(jià)轉(zhuǎn)讓是一級(jí)創(chuàng)新資本與二級(jí)機(jī)構(gòu)投資者的有序接力，在協(xié)助股東完成理想價(jià)格退出的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)上市公司股權(quán)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的共贏局面。本項(xiàng)目的減持價(jià)格為定價(jià)日收盤(pán)價(jià)的90%，通過(guò)較高的定價(jià)，降低了詢價(jià)減持對(duì)現(xiàn)行股價(jià)的影響，維護(hù)了其他上市公司股東的權(quán)益。本項(xiàng)目也是2022年10月上交所修訂《上海證券交易所科創(chuàng)板上市公司股東以向特定機(jī)構(gòu)投資者詢價(jià)轉(zhuǎn)讓和配售方式減持股份實(shí)施細(xì)則》以來(lái)，繼金山辦公、優(yōu)刻得、同益中等多個(gè)項(xiàng)目之后，中金公司積極響應(yīng)推進(jìn)科創(chuàng)板股份減持制度創(chuàng)新號(hào)召的又一標(biāo)桿性案例。

公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司主要產(chǎn)品為服務(wù)于消費(fèi)類電子和車載電子領(lǐng)域的電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片等模擬集成電路，現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋 DC/DC 芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片等，具備高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，公司已拓展 AF/OIS 技術(shù)相關(guān)的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片作為新的產(chǎn)品線。

中金公司作為本次項(xiàng)目減持股東寧波泓璟的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)，協(xié)助股東精準(zhǔn)把握時(shí)間窗口，高效實(shí)現(xiàn)有序減持。通過(guò)與市場(chǎng)各類型主流投資者的深入溝通，中金公司充分挖掘市場(chǎng)真實(shí)有效需求，為新規(guī)下當(dāng)日公告詢價(jià)轉(zhuǎn)讓計(jì)劃、當(dāng)晚順利完成定價(jià)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。本次詢價(jià)轉(zhuǎn)讓獲得優(yōu)質(zhì)公募基金加持并引入QFII，在協(xié)助股東以理想價(jià)格減持的同時(shí)，進(jìn)一步優(yōu)化了公司股權(quán)結(jié)構(gòu)。

中金公司長(zhǎng)期致力于為成長(zhǎng)型優(yōu)質(zhì)企業(yè)及其股東提供全生命周期的資本市場(chǎng)服務(wù)，在希荻微的私募融資、首次公開(kāi)發(fā)行、上市后資本運(yùn)作、股東減持等多個(gè)階段提供了專業(yè)化的“一站式服務(wù)”。未來(lái)，中金公司將繼續(xù)秉承“植根中國(guó)，融通世界”的理念，以優(yōu)質(zhì)、專業(yè)的綜合金融服務(wù)為上市公司股東及投資人客戶發(fā)掘更多價(jià)值，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)其戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。